★ 美國(guo)(guo)TI公司芯片(pian),96×96國(guo)(guo)際(ji)(ji)標準外殼,90%零件為國(guo)(guo)際(ji)(ji)品牌;
★ 光電耦(ou)合器隔離保護輸(shu)出,輸(shu)入信(xin)號(hao)(hao)與輸(shu)出信(xin)號(hao)(hao)無干擾;
★ EEPROM型存儲(chu)器,無須后備電(dian)池(chi),斷電(dian)后數據不丟失(shi);
★ 高性(xing)能運算放大器(qi),ORP正(zheng)負值對稱(cheng),溫漂小,穩定,**
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